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下面介绍几种抗干扰的措施：1.电源线设计。根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。地段设计。地线设计的原则是：数字地与模拟地分。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
电平转换，提高输出电平参数值。OC门必须加上拉电阻才能使用。加大普通IO引脚驱动能力。悬空引脚上下拉抗干扰。九、晶振和复位电路晶振电路晶振选择：根据实际系统需 待负载电容：对地接2个10到30pF的电容即可，常用20pF。万用表测晶振：直接用红表笔对晶振引脚，黑表笔接GND，测量电压即可。复位电路复位把单片机内部电路设置成为一个确定的状态，所有的寄存器初始化。
为了评估步进电机的特性，必须要有必要的测量方法，从本节始首先讲解下步进电机的静态转矩特性及步进角精度。静态转矩特性静态转矩特性为步进电机的转子静止状态（平衡状态）的特性，该特性与时间无关，静态转矩特性也称为角度-静态特性或刚度特性，是步进电机定子直流激磁状态下，负载转矩与转子位移角度的变化关系。此转矩如右图所示，以正弦规律变化，转矩为，产生的静态转矩T与位移角θ的关系如下：其中，图中的θ、θL、θM为机械角度。
