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α1=Ic/Ie(Ic与Ie是直流通路中的电流大小)式中：α1也称为直流放大倍数，一般在共基极组态放大电路中使用，描述了发射极电流与集电极电流的关系。α=△Ic/△Ie表达式中的α为交流共基极电流放大倍数。同理α与α1在小信号输入时相差也不大。对于两个描述电流关系的放大倍数有以下关系β=a/。三极管的放大作用就是：集电极电流受基极电流的控制（设电源能够给集电极足够大的电流的话），并且基极电流很小的变化，会引起集电极电流很大的变化，且变化满足一定的比例关系：集电极电流的变化量是基极电流变化量的β倍，即电流变化被放大了β倍，所以我们把β叫三极管的放大倍数（β一般远大于1，几十，几百）。
执行SCAT指令后，得到新的字符串为“HELLOWORLD”，STRLEN指令求出的字符串的长度为11。从字符串中复制子字符串指令SSCPY指令从INDX的字符编号始，将IN的字符串的N个字符串复制到OUT中，OUT为字节类型。指令“SSCPYVB0，7，5，VB20”将从VB0始的字符串中的第7个字符始，复制5个字符到VB20始的新字符串。字符串搜索指令SFND指令在字符串IN1中搜索字符串IN2，由字节变量OUT搜索的起始位置。


层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。