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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。
plc作为工业控制现场主要器件，其上位机可以是PL工业电脑或电脑等，他们之间的“工作”就是传输数据、传递控制信号，是通过通讯方式实现数据传输、传递控制信号。首先看看机器有没有运行的反馈信号。如果没有，那么按照你的判断方式也可以到，但要在PLC中设定一个运行信号，让它等于你的各种关的综合判断结果。这样再让上位机采集就可以了。PLC是高速采集设备，上位机软件只是个监控画面+数据库， 多加个以太网。


对于模拟电路的检测，应重点测试直流电压，交流电压和直流电流，如果在检测的过程中掌握一定的技巧将大大提高工作效率。一.直流电压及检测技巧1.放大电路直流电压检测一般的放大电路大多是属于甲类工作状态的，它们的特点是：无论有无信号，流过晶体管的电流平均值不变，反应到各管脚的电流电压值不变，即这类电压无信号与有信号的值是一样的，都等于它的直流静态工作点的电压值。 61VUBE=UB-UE=0.761UCE=UC-UE=9.348按照一般规律，放大状态的硅管的UBE约为0.7V，锗管的UBE约为0.2V，且UCUBUE,所以上面的数据合理。