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PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸建立。
HB型要通过轴向磁路形成三维磁路，并且定子铁心叠片很厚，磁通要垂直穿过铁心叠片；而RM型步进电机的转子磁路垂直于输出轴平面流通，定子磁路沿硅钢片压延方向形成，故磁路变短，磁阻减小。RM型的转子表面因没有HB型的软磁材料，所以没有磁阻、电感小，适用于高速运行。从上述分析看出，该电机适用于高速、髙输出功率、低振动、低噪音场合。与HB型比较，因磁极数的限制，难以达到高分辨率（微小步距角），所以要依据使用目的加以选择。


多多练习模块化编程，而不是三菱那种一杆子到底的模式很多学了三菱PLC，又没认真思考的人，一看西门子的 1500的程序一脸懵逼，这都什么啊，这是PLC吗？怎么和我以前看到的不一样，怎么都是FB？这其实是模块化的编程方法，是PLC的发展趋势。这种方式的优点非常之多，特别是对于大型工程，分布式工程，以及未来的信息化工厂，是非常便捷的。而且对于系统扩展，设备移植，也是很方便的。