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点击确定后出现硬件组态画面，给PLC设定子网参数，此处使用默认值。然后添加驱动信息，根据下图所示找到使用的驱动型号。此处使用Cu310-2。选好后拖拽到硬件组态中，然后设定总线使用之前PLC创建的PN1。对驱动控制器进行配置，选择矢量类型，标准报文2。在工艺对象目录下点击新增对象，找到运动控制的速度轴对象，添加。速度轴的对话框中可以选择基本参数、硬件接口以及扩展参数。在硬件接口中选择前面硬件组态中添加的Cu310。
过流保护过流保护公式可参考如下：T=（K*S/I）3）其中，T表示切断负载电路所需时间；K表示绝缘铜导线系数；S表示导线的截面积；I表示短路时电流大小。通过以上三个公式我们可以清楚的看出，动力和控制电路在设计中首先考虑的是机床器件的额定电流和线路负载电流，之后确定机床中使用导体线缆的横截面积。当截容量达到1.45倍时是安全临界点，超过这个临界点时就会比较危险，要确保安全，必须在规定时间内通过。在达到Imax之前必须切断电源。


层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。